[북경=최필규특파원]중국의 반도체산업 육성정책과 코콤(대공산권수출통제
위원회)해산에 따른 외국기업의 기술이전 활성화추세가 맞물리면서 중국의
반도체 산업이 급성장하고 있다.

22일 중국 전자공업부에 따르면 정부 산하 전자부품업체인 화정전자집단(강
소성)은 미AT&T로부터 반도체 웨이퍼에 0.9미크론 선폭으로 회로를 새기는
미세가공기술을 이전받기로 합의했다.

또 AT&T 중국자회사를 통해 최첨단 금속산화막 반도체(CMOS)의 제조공정
기술도 도입,2년내에 양산할 방침이다.

중국정부가 선정한 중점육성 반도체 합작공장인 수강일전전자(북경)도 0.8
미크론 선폭의 미세가공기술을 습득,4메가D램의 생산에 들어갈 방침이다.

이 회사에서는 현재 선폭 1.2미크론 가공기술로 각종 전자제품의 리모콘
IC 등을 생산하고있다.

일본NEC도 일본 통산성과 협의,이 회사에 대한 기술이전을 전향적으로
검토하고 있다.
이밖에 중국 반도체 선두주자인 상해패령미전자제조도 불알카텔로부터
선폭 1.2미크론 가공기술을 이전받아 올가을부터 반도체 양산체제에 돌입,
6인치웨이퍼를 하루 6백장씩 생산할 계획이다.

그러나 아직까지 중국 반도체 기술은 PC등에 이용할 수 있는 첨단 반도체
생산수준에는 달하지 못해 D램과 마이크로콘트롤러는 수입품에 의존하고 있
는 상황이다.

(한국경제신문 1995년 8월 23일자).