금성통신, 텐팅도금공정라인 설치...PCB사업강화위해

금성통신은 PCB(인쇄회로기판)사업강화를 위해 오산공장에 기존공정을
개선한 텐팅도금공정라인을 설치,가동에 들어갔다고 19일 밝혔다.

이번에 설치된 PCB도금공정은 텐팅도금 자동노광 에칭의 3단계공정으로
기존공정과는 달리 절연체전체를 도금,도금두께를 균일하게 한다.

금성통신은 절연체도금두께의 편차를 기존공정대비 3분의 1로 줄여
품질향상에 기여할수 있게됐다고 밝혔다.

또 이번공정은 공정수를 종전보다 줄이고 공정간 자동화를 이루도록해
원가절감 생산성향상등으로 연간 30억원의 투자효과를 기대할수 있게됐다
고 덧붙였다.

(한국경제신문 1994년 10월 20일자).