미국의 IBM과 시러스 로직은 최근 반도체웨이퍼를 생산할 공동출자

회사를 설립하는데 합의했다고 발표했다. 새회사명은 ''마이클러스''.

새회사는 IBM의 서브미크롱기술을 활용, 동사의 시스트 피슈킬공장시설

을 사용, 선폭이 0.8미크롱에서 0.5미크롱및 그이하의 웨이퍼를 생산할

예정. 당초는 상보형금속산화막반도체(CMOS)용부터 착수한다. 새회사

설립에 따른 세부조건은 수주내 결정될 것으로 보인다.