마쓰시타전공은 신공법에 따라 정밀 패턴을 낮은 코스트로 가능케

하는 세라믹 하이브리드IC(혼성IC)용배선판인 ''DCHC(다이렉트 커퍼

하이브리트 서킷)을 발매했다. 회로피치 50미크롱, 패턴정도 플러스

마이너스 5-10미크롱으로 스태터링에 의한 박막법을 이용했을때에

비해 손색없는 정도를 실현했으며 게다가 박막법때의 2분의1의 가격

으로 낮췄다. 1년후 월간 2억엔의 매상을 목표로 한다.