[성장기업톱] 도신사업, 미국 헤스티아사에 자본참여

도신산업(대표 함인화)은 미국 R&D업체인 헤스티아사에 자본참여하는등
전자부문을 집중육성키로 했다.

이 회사는 8일 IC플라스틱패키지 기술을 보유하고 있는 미국
실리콘밸리소재 헤스티아사에 내년부터 4년간 연차적으로 모두 2백만달러를
투자, 30%의 지분을 확보키로 계약을 맺었다고 밝혔다.

이 계약은 헤스티아가 지금까지 필리핀과 일본업체에 맡겨온
IC플라스틱패키지 생산을 도신에 위탁하는 조건이어서 수출효과가
따르게된다.

IC플라스틱패키지는 PCB(인쇄회로기판)위에 놓이는 IC몸체의 소재로
플라스틱을 채용,기존의 실리콘및 세라믹패키지에 비해 기능적 효율이나
원가절감효과가 높다.

도신은 IC패키지 생산으로 수출을 늘리는 한편 헤스티아사를
신기술연구의교두보로 활용,생산중인 무선호출기 비디오폰등 통신기기의
고기능제품 개발도강화할 계획이다.

회사측은 IC플라스틱패키지의 수출이 내년에 5백만달러, 95년
1천5백만달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

이에따라 도신산업은 매출규모가 올해 3천5백만달러에서 내년에는
5천3백만달러로 늘어날 것으로 내다보고 있다.

도신의 사업구조는 완구와 전자사업의 매출이 절반씩이나 내년부터는
전자부문의 비중이 더 높아질 전망이다.

도신은 무선호출기와 비디오폰을 미국 싱가포르 중국등지로 전량수출
해왔으나 내년초 고기능슬림형 신제품을 개발,국내에도 공급할 계획이다.

이밖에 정보통신진흥기금 13억5천만원을 지원받아 손목시계형
무선호출기및 HDTV용 저항소자등의 개발에 주력키로 했다.

한편 도신은 완구생산설비를 태국과 중국으로 지난 10월까지 모두
이전하고 국내공장은 전자중심으로 재편했다.

도신산업은 한때 단일봉제완구공장으로는 세계최대규모를 기록하는등
봉제완구제조로 성장했으나 80년대 후반부터 사업다각화를 추진해왔다.