기술 고립 가속화 우려...선진국 첨단기술 과점 심화
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미국 일본 EC(유럽공동체)등 선진국기업들간에 배타적인 기술개발카르텔이
확대되고있어 이들 선진국중심의 첨단기술과점화 현상이 갈수록 심화되고
우리나라의 기술고립이 가속화될 것으로 우려되고있다.
13일 상공자원부는 "국내외 과학기술정책동향"이란 보고서에서 미.일.EC등
선진국기업간에 최근 반도체 컴퓨터등 국내산업계가 경쟁력강화에 주력해
온 분야에서의 기술카르텔형성을 부쩍 강화하고 있다고 밝혔다. 이는 환경
분야의 CFC대체물질개발 기술을 미국듀퐁사와 영국ICI사가 독점,우리나라의
냉방기기 반도체 인쇄회로기판등 관련산업에 타격을 미치고있는데 이어 본
격화되고 있다는 점에서 주목된다.
일본의 폐쇄적인 전자기술시장정책을 비난해온 미AMD사가 일본후지쓰사와
협력을 추진,최근 최고경영자간 접촉에 나선데 이어 미국IBM사는 일본의 도
시바(동지)및 독일 지멘스사와 3각카르텔을 형성해 2백56메가바이트 메모리
칩의 공동개발에 착수했다. 이는 삼성 현대 럭키금성등 국내업체들이 주력
해온 반도체분야에 선진국 경쟁기업들이 합종연형을 본격 모색하고 있음을
보여주는 것으로 분석된다.
확대되고있어 이들 선진국중심의 첨단기술과점화 현상이 갈수록 심화되고
우리나라의 기술고립이 가속화될 것으로 우려되고있다.
13일 상공자원부는 "국내외 과학기술정책동향"이란 보고서에서 미.일.EC등
선진국기업간에 최근 반도체 컴퓨터등 국내산업계가 경쟁력강화에 주력해
온 분야에서의 기술카르텔형성을 부쩍 강화하고 있다고 밝혔다. 이는 환경
분야의 CFC대체물질개발 기술을 미국듀퐁사와 영국ICI사가 독점,우리나라의
냉방기기 반도체 인쇄회로기판등 관련산업에 타격을 미치고있는데 이어 본
격화되고 있다는 점에서 주목된다.
일본의 폐쇄적인 전자기술시장정책을 비난해온 미AMD사가 일본후지쓰사와
협력을 추진,최근 최고경영자간 접촉에 나선데 이어 미국IBM사는 일본의 도
시바(동지)및 독일 지멘스사와 3각카르텔을 형성해 2백56메가바이트 메모리
칩의 공동개발에 착수했다. 이는 삼성 현대 럭키금성등 국내업체들이 주력
해온 반도체분야에 선진국 경쟁기업들이 합종연형을 본격 모색하고 있음을
보여주는 것으로 분석된다.