국내 반도체업계의 다음세대 제품인 16MD램 제조기술을 이용, 다이(die)크
기를 대폭 줄인 ''4MD램 4세대제품''이나 기존 가공기술을 사용하되 설계배치
를 개선해 칩크기를 줄인 ''슈링크''제품을 개발, 웨이퍼당 생산량을 크게 늘
리고 있다.

12일 관련업계에 따르면 삼성 금성 현대등 반도체3사는 내년에 4MD램수요
가 9억-9억5천만개로 물량기준으로 최고치에 달할 것으로 전망됨에 따라 4M
D램의 가격경쟁력을 높이고 생산량을 늘리기위해 70mm 다이크기를 60-38mm
로 줄인 제품개발에 적극 나서고 있다.