대우중공업은 전자부품을 인쇄회로기판에 자동부착할수 있는 소형
칩마운터를 개발,시판에 나섰다.
이 회사는 8일 한개의 칩을 장착하는데 0.5초밖에 걸리지 않는 칩
마운터를 자체기술로 개발했다고 밝혔다.
대우중공업이 개발한 칩마운터의 위치반복 정밀도는 오차 0.03 이
며 자기진단기능과 자동편집기능이 내장됐다.
대우중공업은 칩마운터를 비슷한 기종의 수입제품에 비해 40%이상
낮은 가격으로 공급할 계획이다