명령어축약형칩 채용한 고성능SW 개발 ... 삼성전자

삼성전자(대표 김영수)가 슈퍼스칼라PA-RISC(명령어축약형)7100칩을
채용한 고성능WS(워크스테이션)을 국산화했다.

17일 삼성은 데스크톱형SWS715/33및 데스크사이드형SWS715/50등 2개
기종의 WS제품을 미HP사와 공동개발,이달말부터 양산에 나선다고 밝혔다.
생산물량중 1만여대는 OEM(주문자상표부착생산)방식으로 HP판매망을 통해
수출하는 한편 자체상표로도 국내외에 공급하게된다. WS겸용서버기종인
SWS727S는 자체기술로 제작했다.

삼성은 지난89년부터 HP와 WS공동개발사업을 추진하면서 칩설계를 비롯
시스템설계및 관련소프트웨어제작기술을 확보,핵심기술및 부품을 들여와
조립하는 단계가 아닌 독자적인 WS생산기반을 구축했다.

미HP사의 HP700컴퓨터시리즈와 호환성을 가진 삼성의 WS제품은
마이크로프로세서와 연산프로세서를 단일칩으로 하는 슈퍼스칼라PA-
RISC칩을 채용,여러개의 명령어를 동시에 처리할수 있어 시스템의 성능이
기존제품보다 50%이상 향상됐다고 회사측은 밝혔다.