< 채권시황 > 회사채 수익률 보합세

입력1992.11.13 00:00 수정1992.11.13 00:00

실세금리를 더 끌어내리려는 재무부의 노력에도 불구하고 회사채수익률이
보합수준에 머물렀다.

13일 채권시장에서는 3년만기 은행보증사채와 기타보증채가 각각 전일과
같은 연13. 50%와 연13. 55%의 수익률을 기록했다.

오후들어 재무부가 투신사에 회사채를 전일보다 0. 1%포인트 낮게
사들이도록 독려,일부투신사가 3년만기 은행보증사채 10억원어치를 연13.
40%에 사들였던 것으로 알려졌으나 수익률을 끌어내리는데에는
역부족이었다.

반면에 CD(양도성예금증서)는 매수세침체가 여전한 가운데 전일보다 0.
25%포인트 오른 연13. 90%를 기록,14%선에 육박했다.

한편 자금시장에서는 한은이 이날 만기가된 RP(환매채) 2조3,000억원
가운데 6,000억원을 풀어줬으나 빡빡한 분위기가 계속됐다

관련 뉴스

1

'삼성에 큰 기회 온다' 사활…AI '황금 캐는 곡괭이' 뭐길래

매년 12월이 되면 엔비디아, 브로드컴 등 인공지능(AI) 반도체 기업 고위 임원은 대만 신주공업단지에 있는 TSMC 본사로 집결한다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 한데 묶어 AI 가속기를 만드는 TSMC의 ‘최첨단 패키징’ 생산라인을 하나라도 더 배정받기 위해서다. ‘CoWoS’(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 이 라인을 얼마나 확보하느냐에 따라 이듬해 AI 가속기 생산량이 결정되기 때문이다. 구글이 올해 자체 개발한 AI 가속기인 텐서처리장치(TPU) 생산량을 당초 목표(400만 개)보다 100만 개 낮춰 잡은 것도 CoWoS 확보전에서 엔비디아에 밀렸기 때문이다. GPU, HBM 등 고성능 반도체를 ‘실리콘 인터포저’라는 특수 소재 위에 올려 마치 하나의 칩처럼 매끄럽게 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’이 올해 AI 반도체 시장의 패권을 가를 승부처로 떠올랐다. 회로 폭을 1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)대로 좁혀 작은 칩 하나에 여러 기능을 담는 초미세 공정이 기술적 한계에 다다르자, 반도체 기업이 여러 칩을 연결해 단일 칩처럼 구동하게 해주는 최첨단 패키징으로 눈을 돌리고 있어서다.이에 따라 지난해 430억달러(약 62조원)였던 관련 시장은 2028년 643억달러(약 93조원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 최첨단 패키징 시장은 TSMC 독주체제다. GPU와 HBM을 확보해도 TSMC의 CoWoS 라인을 충분히 배정받지 못해 AI 가속기를 제때 생산하지 못하는 상황이 반복될 정도다. TSMC는 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 거듭된 요구에 올해 75억달러(약 10조8500억원)를 들여 최첨단 패키징 생산능력을 대폭 키우기로 했다. 역대 최대 규모다.삼성전자도 최첨단 패키징을 HBM의 뒤를 잇는 승부
2

AI반도체 다음 전장은 '최첨단 패키징'

매년 12월이 되면 엔비디아, 브로드컴 등 인공지능(AI) 반도체 기업 고위 임원은 대만 신주공업단지에 있는 TSMC 본사로 집결한다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 한데 묶어 AI 가속기를 만드는 TSMC의 ‘최첨단 패키징’ 생산라인을 하나라도 더 배정받기 위해서다. ‘CoWoS’(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 이 라인을 얼마나 확보하느냐에 따라 이듬해 AI 가속기 생산량이 결정되기 때문이다. 구글이 올해 자체 개발한 AI 가속기인 텐서처리장치(TPU) 생산량을 당초 목표(400만 개)보다 100만 개 낮춰 잡은 것도 CoWoS 확보전에서 엔비디아에 밀렸기 때문이다. GPU, HBM 등 고성능 반도체를 ‘실리콘 인터포저’라는 특수 소재 위에 올려 마치 하나의 칩처럼 매끄럽게 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’이 올해 AI 반도체 시장의 패권을 가를 승부처로 떠올랐다. 회로 폭을 1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)대로 좁혀 작은 칩 하나에 여러 기능을 담는 초미세 공정이 기술적 한계에 다다르자, 반도체 기업이 여러 칩을 연결해 단일 칩처럼 구동하게 해주는 최첨단 패키징으로 눈을 돌리고 있어서다.이에 따라 지난해 430억달러(약 62조원)였던 관련 시장은 2028년 643억달러(약 93조원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 최첨단 패키징 시장은 TSMC 독주체제다. GPU와 HBM을 확보해도 TSMC의 CoWoS 라인을 충분히 배정받지 못해 AI 가속기를 제때 생산하지 못하는 상황이 반복될 정도다. TSMC는 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 거듭된 요구에 올해 75억달러(약 10조8500억원)를 들여 최첨단 패키징 생산능력을 대폭 키우기로 했다. 역대 최대 규모다.삼성전자도 최첨단 패키징을 HBM의 뒤를 잇는 승부
3

[속보] 강선우 "민주당 탈당…모든 절차에 성실히 임하겠다"

‘공천헌금 1억원’ 수수 의혹을 받고 있는 강선우 더불어민주당 의원은 1일 “민주당에서 탈당한다”고 말했다.강 의원은 이날 자신의 페이스북을 통해 이 같이 밝힌 뒤 “이미 당과 당원 여러분께 너무나도 많은 부담을 드렸고, 더 이상은 드릴 수 없다. 다시 ㅎ나번 고개 숙여 사죄드린다”고 했다.그는 “당을 떠나더라도 당이 요구하는 모든 절차에 성실히 임하겠다”며 “수사에도 적극 협조하겠다”고 덧붙였다.강 의원은 2022년 지방선거 당시 지역 보좌관이 김경 시의원으로부터 받은 1억원을 보관했으며, 이 문제를 김병기 의원과 상의한 의혹을 받고 있다. 김 의원은 2022년 지방선거 당시 민주당 공천관리위원회 간사를 맡고 있었다.한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com