PC용 중간재의 표준화가 본격 추진되고 있다.
2일 업계에 따르면 산업연구원은 국내 PC산업의 경쟁력제고를 위해 지난 5
월 상공부용역과제로 연구에 들어간 ''국내 PC용 중간재의 산업표준화 방안''
을 이달안으로 완성, 발표할 계획이다.
이 표준화안에 따르면 그동안 업계의 이해대립으로 실현하지 못한 외장.주
기판(마더보드).IO(입출력)카드.사운드카드등 모든 PC용 중간재의 규격을
완전통일한다는 획기적인 내용이 담겨졌있다.