< 과학면 톱 > 이동통신용 핵심부품 국산화

정부는 이동통신분야의 수요증가에 맞춰 산업계와 공동으로
이동전화전원공급부품,디지털이동통신시스템용 핵심부품등을 개발키로했다.
송언종 체신부장관<사진>은 8일 기자간담회를 갖고 "통신시장개방에 따른
산업경쟁력을 다지고 외국기술의 종속에서 벗어나기 위해 이동통신용
핵심부품을 국산화하기로 했다"고 말했다.
송장관은 이동통신용 단말기의 핵심부품을 일본 미국등에서 대부분
수입,무역역조현상과 기술의존도가 심해지고 있다며 전화산업의 자립을
위해선 이들부품의 자급이 시급하다고 강조했다.
체신부는 이에따라 한국전자통신연구소(ETRI)주관으로 94년까지
1백56억원을 들여 박막스피커 전원공급부품 안테나 고주파연결장치
주파수합성기 디플렉스필터(송수신분리장치)MMIC(초고집적
고주파IC)단말기용ASIC(특수용도반도체)등 8개핵심부품을 제조업체와
공동연구할 방침이다.
체신부는 또 휴대전화단말기의 소형저전류부품 박막저손실부품등 2종을
96년까지 상용화키로하고 50억원을 투입할 예정이다.
이밖에 현재 국산화율이 20 50% 정도인 이동통신기기류도 국산화한다는
목표아래 75억원을 들여 무선호출수신기 주파수공용통신및
차량용전화단말기를 선보이고 코드없는 전화기의 국산화율을 1백%로
높여나가기로 했다.
체신부는 기존 아날로그방식의 이동전화수용한계로 디지털방식의
새시스템을 개발키로 했다.
새시스템은 ETRI주관으로 4백41억원을 투입,오는 94년까지 상용화되며
ETRI는 이를위해 이미 미국퀄컴사의 CDMA(코드분할다원접속방식)개발에
공동참여하고 있다.
연구원 5명을 이회사에 파견한 ETRI는 지난해 1백98만달러를,이달중
1천만달러를 추가 지원할 계획이다