국내반도체업계 기술도입 "활발"

국내반도체업계가 반도체기술향상을 위해 올 하반기들어 외국기술을 도입
하는 사례가 늘고 있다. 29일 업계에 따르면 삼성전자 및 현대전자 금성일
일렉트론등 국내반도체업계들이 D램 S램등 메모리분야와 ASIC(주문형반도체)
분야에 고도의 기술개발을 목표로 미국 일본 및 네덜란드등으로부터 관련
기술도입을 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
**** 삼성/현대 중심...하반기 17건 계약 ****
국내반도체업계의 선두주자 삼성전자는 하반기들어 6건, 현대전자는 10건의
기술도입계약을 각각 체결했으며 지난 5월 설립된 금성일렉트론은 지금까지
1건의기술을 도입한후 제휴선을 물색중이다.
올해 매출액 1조3,000억원을 기록할 것으로 예상되는 삼성전자는 네덜란드의
SGS탐슨 마이로닉스사와 16K 및 64KS램등 메모리분야에 대한 기술을 제공
받기로 했으며 미국의 모토롤라사와는 MOS(금속산화반도체) 부문에 대한
특허권사용 및 상표사용권 계약을 체결했다.
**** D램 / ASIC등 치중 ****
또 미SMC사와는 반도체 전품목에 걸쳐 기술을 도입키로 했으며 ASIC부문의
사업을 강화키 위해 일본의 펑셔널로직사로부터 ASIC개발에 필요한 기술을
들여오기로 했다.
지난해 반도체업체중 매출규모 3위에 머물렀던 현대전자는 올해 3,000억원
의 매출액으로 2위로 부상할 것으로 알려진 가운데 반도체기술 도입계획을
대폭 확충하고 있다.
이 회사는 미국 유니시스사로부터 10건정도의 반도체기술을 도입키로
했으나 자세한 내용은 아직 밝혀지지 않고 있다.
금성일렉트론은 지난 10월 일본의 히타치로부터 D램기술도입게약을 체결
하고 ASIC사업강화를 위해 세계적으로 이 분야 기술에 앞선 미국회사를
물색중이다.