고성능 엔지니어링 워크스테이션 공동생산...삼성전자
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
*** 명령어 축소형 컴퓨터 개발 길터 ***
오는 90년대 중반께 세계시장에서 주류를 형성할 것으로 기대되는
RISC (명령어축소형 컴퓨터) 구조의 컴퓨터가 국내에서도 개발된다.
8일 삼성전자는 세계적 컴퓨터업체인 미국 휴렛팩커드 (HP) 사의
기술제휴, 고성능 엔지니어링 워크스테이션 (FWS)을 공동개발키로 계약
했다고 밝혔다.
*** 삼성상표로 국내외 시장에 판매...HP는 기술제공 ***
이 계약에 따라 삼성전자는 독자적 RISC 기술인 HPIPA의 칩세트설계및
제조기술을 제공받아 <>새로운 칩세트를 개발 생산해 독자적으로 판매하며
<>이 칩세트를 이용한 저가형 EWS를 개발하여 삼성상표로 국내외시장에
판매하게 된다.
또 HP사에 OEM (주문자상표부착생산) 공급하고 <>HP사의 유닉스인
HP-UX및 관련 소프트웨어 (SW) 기술을 제공받게된다.
*** 내년말께 첫 제품 선보일 전망 ***
삼성전자와 HP사는 양사의 전문가들로 공동연구팀을 구성, 저가형
EWS의 개발은 중점 추진할 예정인데 빠르면 내년말께 외국타사제품의
절반수준이 5,000달러선 (대당)의 EWS 첫제품을 내놓을 수 있을 것으로
기대되고 있다.
HP사와의 기술제휴를 통해 삼성전자측은 현재 개인용컴퓨터 (PC) 중심인
컴퓨터사업을 고기능의 EWS 분야로까지 확대함으로써 RISC등 첨단
고급기술의 확보를 통한 컴퓨터사업의 고도화를 기대할 수 있게 됐다.
오는 90년대 중반께 세계시장에서 주류를 형성할 것으로 기대되는
RISC (명령어축소형 컴퓨터) 구조의 컴퓨터가 국내에서도 개발된다.
8일 삼성전자는 세계적 컴퓨터업체인 미국 휴렛팩커드 (HP) 사의
기술제휴, 고성능 엔지니어링 워크스테이션 (FWS)을 공동개발키로 계약
했다고 밝혔다.
*** 삼성상표로 국내외 시장에 판매...HP는 기술제공 ***
이 계약에 따라 삼성전자는 독자적 RISC 기술인 HPIPA의 칩세트설계및
제조기술을 제공받아 <>새로운 칩세트를 개발 생산해 독자적으로 판매하며
<>이 칩세트를 이용한 저가형 EWS를 개발하여 삼성상표로 국내외시장에
판매하게 된다.
또 HP사에 OEM (주문자상표부착생산) 공급하고 <>HP사의 유닉스인
HP-UX및 관련 소프트웨어 (SW) 기술을 제공받게된다.
*** 내년말께 첫 제품 선보일 전망 ***
삼성전자와 HP사는 양사의 전문가들로 공동연구팀을 구성, 저가형
EWS의 개발은 중점 추진할 예정인데 빠르면 내년말께 외국타사제품의
절반수준이 5,000달러선 (대당)의 EWS 첫제품을 내놓을 수 있을 것으로
기대되고 있다.
HP사와의 기술제휴를 통해 삼성전자측은 현재 개인용컴퓨터 (PC) 중심인
컴퓨터사업을 고기능의 EWS 분야로까지 확대함으로써 RISC등 첨단
고급기술의 확보를 통한 컴퓨터사업의 고도화를 기대할 수 있게 됐다.