삼성코닝(대표 한형수)이 국내 최초로 첨단반도체 소재인 적층형 세라
믹 IC패키지를 개발했다.
10일 이 회사에 따르면 삼성종합기술원과 지난 2년여의 공동연구끝에 개
발한 IC패키지는 최근 상용화가 본격화 되고있는 파인세라믹을 사용한 첨
단반도체 소재로 절대저항, 수전율, 열전도도 및 기밀성면에서 기존의 플
래스틱 세라믹보다 월등한 제품으로 그동안 전량 수입에 의존해 왔다.
미국이 세계최초로 개발에 성공, 주로 군사용으로 응용해온 적측형 세라
믹 IC패키지는 일본이 민수용부문에서 단연 우세를 보여 현재 세계수요의
80%를 공급하고 있는데 이번에 삼성이 자체개발에 성공함으로써 연간 700
억원의 수입대체 효과를 올리게 됐다.
삼성은 세라믹 IC패키지의 개발이 반도체부문의 성형, 프린팅, 메탈라이
징 및 도금기술등과도 연계돼 향후 기술파급효과가 지대할 것으로 기대하
고 있다.
삼성은 이달중 세라믹 패키지용 CER-DIP형 제품의 생산라인을 완공, 본
격적인 양산에 들어갈 계획이다.