[속보] "삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해" [로이터]

홍민성 기자
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2일 서울 삼성전자 서초사옥 모습/사진=김범준 기자
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com

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