미래반도체, 삼성전자 '인텔·TSMC 대항마' 차세대 2.3D 패키징 개발 발표에…주요납품사 조명

지난 8일 삼성전자는 ‘반도체 패키징 발전전략 심포지엄’에서 인텔·TSMC에 대항할 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다고 발표했다. 이에 삼성전자로부터 99% 제품을 공급받아 납품하는 미래반도체(254490)가 조명을 받고 있다.

대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단 등이 공동 개최된 ‘반도체 패키징 발전전략 심포지엄’에서 삼성전자 관계자는 “’아이큐브 E(I-Cube E)’ 패키징을 개발했고 주요 고객사들과 양산을 준비하고 있으며, 여러 주요 업체가 관심을 보이고 있다”라고 밝혔다.

신기술(아이큐브 E)은 기존 고성능 반도체 패키징에 필요했던 ‘실리콘 인터포저’를 쓰지 않는 것이 핵심이다.

최근 전세계 품귀현상이 일고 있는 AI 반도체는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)을 단일 반도체인 것처럼 연결해서 만든다. 대량의 데이터를 보다 빠르게 처리하기 위해 시스템 반도체와 메모리 간 경로를 최대한 좁히는 것이다.

이 때 서로 다른 반도체 칩을 붙이고, 데이터를 주고 받도록 통로 역할을 하는 것이 인터포저다. 인터포저는 실리콘을 주 재료로 사용하는데, 가격이 비싸 패키징 단가 상승의 원인으로 꼽혔다.

삼성전자는 실리콘 인터포저를 ‘실리콘 브릿지’로 대체했다. 반도체 전체 면적 대신 필요 부분에만 실리콘을 더하는 방식(브릿지)이다. 구체적으로 패키징에 필수적인 재배선층(RDL)에 실리콘 브릿지를 삽입(임베디드·E)한다.

삼성전자에 따르면 12개 HBM을 탑재한 반도체 칩 패키지 기준, 실리콘 인터포저를 사용한 것 대비 성능저하 없이 22% 비용을 절감할 수 있다. 삼성전자는 브릿지를 이용한 방법을 ‘2.3D 패키징’이라고 부른다.

삼성전자는 3나노, 2나노 등 최첨단 시스템 반도체를 생산할 수 있는 파운드리를 보유하고 있는 회사이며, 패키징에서는 상대적으로 후발주자였지만 이번 기술 개발로 선두업체들과 경쟁할 무기를 마련한 것으로 보인다.

한편, 미래반도체(254490)는 삼성전자연구진으로 구성된 기업으로 DRAM과 낸드플레시 메모리 SSD 등 반도체 상품과 시스템반도체 유통, 그리고 디스플레이 공급까지 담당하고 있다. 미래 반도체가 담당하는 메모리 AS센터는 세계에서 유일하다.

미래반도체(254490) 반기보고서에 따르면 메모리, 시스템반도체 등 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 삼성전자와의 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있다.

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