[AI 종목 진단] 와이씨켐, HBM용 스핀 코팅 소재 개발 소식에 17%↑
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와이씨켐은 23일 17.7% 상승한 1만5760원으로 거래를 마쳤습니다. 최근 6개월 동안 주가는 1만2500~1만3500원 구간에 머물러 있었습니다. 3개월간 외국인은 3만5000주를, 기관은 2만1000주를 각각 순매도했습니다.
최근 와이씨켐은 최근에 5세대 HBM HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재를 개발하고 양산 평가를 받고 있다고 밝혔습니다. 이 소재는 열안정성과 정확한 미세 패턴 구현을 위한 우수한 성능을 가지고 있으며, 올해 상반기에 본격적인 양산과 공급이 예상됩니다. 또 와이씨켐은 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에도 성공했으며, 실리콘관통전극(TSV)은 HBM 필수 공정 장비로 인정받고 있다는 평가를 받고 있습니다.
※본 기사는 미래에셋증권 데이터를 기반으로 GPT-4 엔진을 통해 작성됐습니다.
※당일 조회수 상위 종목 중 당사 최근 중요 뉴스가 있는 종목을 우선해 작성됩니다(시장경보 발동 종목 제외).
※이 정보는 단순 종목 요약 정보이며, 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
최근 와이씨켐은 최근에 5세대 HBM HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재를 개발하고 양산 평가를 받고 있다고 밝혔습니다. 이 소재는 열안정성과 정확한 미세 패턴 구현을 위한 우수한 성능을 가지고 있으며, 올해 상반기에 본격적인 양산과 공급이 예상됩니다. 또 와이씨켐은 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에도 성공했으며, 실리콘관통전극(TSV)은 HBM 필수 공정 장비로 인정받고 있다는 평가를 받고 있습니다.
※본 기사는 미래에셋증권 데이터를 기반으로 GPT-4 엔진을 통해 작성됐습니다.
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