LG이노텍, CES 전시관 2배 확대…AI존 꾸린다

LG이노텍이 세계 가전 박람회 CES 2024에서 모빌리티와 인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다.

CES는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모 IT·가전 전시회다.

LG이노텍은 올해 처음으로 일반 대중에게 공개하는 전시관을 마련했다. 내년에는 글로벌 주요 완성차·전장 기업들이 밀집한 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 규모를 2배 키운 100평 규모로 꾸릴 예정이다.

회사는 미래 모빌리티 차별화 제품과 원천기술을 중점적으로 선보일 계획이다. 특히 CES 2024에서는 프라이빗 존을 추가 조성해 퍼블릭 존과 함께 전시 부스를 이원화 운영한다.

LG이노텍은 전기차와 자율주행차 관련 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)을 전시한다.

목업 차량에는 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템 등 파워 제품과 함께 넥슬라이드 등 최신 트렌드를 반영해 디자인한 차량 조명 제품이 탑재된다. 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 전시한다.

더불어 LG이노텍은 CES 2024 핵심 주제인 인공지능(AI)를 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련한다.

대표 제품으로는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등이 있다.

FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서 수요가 급증하고 있다.

FC-BGA는 고집적·고다층 기판 정합(여러 개 기판층을 정확히 고르게 쌓음), 미세 패턴 구현 기술, 반도체 기판 코어층을 제거하는 코어리스 기술 등 LG이노텍의 기판 공정 역량이 응축된 제품이다.

이번 CES에서 LG이노텍은 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 드림 팩토리를 함께 선보일 계획이다.

문혁수 LG이노텍 CEO는 "이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것"이라고 말했다.


정재홍기자 jhjeong@wowtv.co.kr