앰코테크놀로지 분기 실적 발표(확정) 어닝서프라이즈, 매출 시장전망치 부합

앰코테크놀로지(AMKR)사가 1일(현지시간) 분기 실적을 발표했다.
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분기 주당순이익(EPS)은 0.26달러(약 335원)로 전년 동기 대비 49.02% 감소했다. 시장전망치 0.17달러(약 222원)에 비하면 50.90% 상회해 어닝서프라이즈 수준이다.
분기 매출은 14억5792만달러(약 1조8768억원)로 전년 동기 대비 3.12% 감소했다. 시장 전망치였던 14억5126만달러(약 1조8682억원)에 비하면 0.46% 상회했다.

다음 실적 발표일은 10월 30일이다.
시장 전망치는 매출 15억216만달러, 주당순이익 0.27달러다.

앰코테크놀로지(AMKR)은 1일 전 거래일 종가 대비 1.31% 오른 29.47달러로 장 마감했다.

이 기사는 AI가 GAAP(일반회계원칙)에 따라 작성했습니다.

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<기업소개>
Amkor Technology, Inc.는 미국, 일본, 유럽, 중동, 아프리카 및 기타 아시아 태평양 지역에서 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 디자인, 패키징, 테스트 및 드롭 배송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 이 회사는 또한 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자 장치에 사용하기 위한 플립 칩 규모 패키지 제품을 제공합니다. 디지털 베이스밴드 위에 메모리를 쌓고 모바일 장치의 애플리케이션 프로세서로 사용하는 플립칩 스택형 칩 스케일 패키지; 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅 및 소비자 애플리케이션을 위한 플립 칩 볼 그리드 어레이 패키지. 또한 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 수준 CSP 패키지를 제공합니다. IC에 사용하기 위한 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지; 라미네이트 기판을 보다 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술. 또한 이 회사는 중소 핀 수의 아날로그 및 혼합 신호 애플리케이션을 위한 전자 장치에 사용되는 리드 프레임 패키지를 제공합니다. 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지; 소형화된 기계 및 전기 기계 장치인 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 패키지; 무선 주파수 및 프론트 엔드 모듈, 베이스밴드, 연결, 지문 센서, 디스플레이 및 터치 스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 고급 패키지 내 모듈. 주로 통합 장치 제조업체, 팹리스 반도체 회사, OEM 및 계약 파운드리에 서비스를 제공합니다. Amkor Technology, Inc.는 1968년에 설립되었으며 본사는 애리조나주 템피에 있습니다.

* 이 기사는 한국경제신문과 굿모닝AI리포트가 공동 개발한 인공지능 알고리즘으로 미국 상장사들의 공시를 실시간 분석해 작성한 것입니다. 금융 정보는 글로벌 금융정보제공업체인 FACTSET으로부터 제공받은 데이터이며, 일부 데이터 수집 과정에서 오류와 지연 등이 있을 수 있으며, 한국경제신문과 콘텐츠 제공 업체는 제공된 정보에 의한 투자 결과에 법적인 책임을 지지 않습니다. 게시된 정보는 무단으로 배포할 수 없습니다.