"2분기 글로벌 반도체 웨이퍼 출하량 반등…전분기보다 2.0%↑"

SEMI 출하량 분석…"12인치 웨이퍼 출하 안정적"

올해 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기보다 소폭 증가한 것으로 나타났다.

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 33억3천100만in²(제곱인치)로 1분기보다 2.0% 증가했다.

실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 3분기 이후로 하락세를 이어오다 2분기 반등세를 보인 것이다.

SEMI 측은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며, 이에 팹(공장)들이 높은 가동률을 보일 수 없는 상황"이라며 "지난해 3분기 출하량에는 훨씬 못 미치지만 올해 2분기에는 반등세를 보였다"고 설명했다.

특히 "300㎜(12인치) 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다"고 밝혔다.

일반적으로 12인치 웨이퍼는 8인치에 비해 부가가치가 높은 반도체를 만드는 데 사용된다.

웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다.

실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다.

/연합뉴스