한화세미텍, 고객사 유기적 협업 위한 ‘첨단 패키징 기술센터’ 첫 설립

SK하이닉스 이천 사업장 인근에 지원 거점 마련…서비스 인력 투입

3월 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 양산에 성공한 한화세미텍이 고객사 지원을 위한 거점 센터 조성에 나섰다.

한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열어 신속 대응체계를 구축했다고 28일 밝혔다. TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다.

앞서 한화세미텍은 수 차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액만 805억원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다.

이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 조성됐다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다.

한화세미텍 관계자는 “투입 초기인 만큼 장비 상태를 수시로 점검하는 것이 중요하다”면서 “체계적인 관리와 신속 대응을 통해 생산 효율성을 높이는 것이 센터의 역할”이라고 말했다.

이천 기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주할 예정이다. ▲초기 장비 설치와 점검 ▲공정 운용 ▲돌발 상황 대처 ▲고객 요구사항 반영 등이 주 업무다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 지속적으로 확대한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소통을 통해 고객사와 다양한 협업을 이어갈 것”이라고 말했다.

한화세미텍은 30년 넘게 반도체 장비를 연구 개발해왔다. 고도의 플립칩 본딩 기술을 기반으로 2020년 TC본더 개발에 착수했고, 4년여 만에 시장 진입에 성공했다. 올해 2월 사명 변경과 함께 R&D 투자 확대를 선언한 데 이어, 최근 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직도 신설했다. 하이브리드본더 등 차세대 기술 개발에 집중해 글로벌 반도체 장비 시장을 선도한다는 계획이다.