SK네트웍스는 전기차 충전 서비스 사업자인 에버온에 100억원을 투자했다고 20일 밝혔다.
이번 투자로 SK네트웍스는 에버온의 2대 주주로 올라서게 됐다.
SK렌터카와 자동차 관리 브랜드 스피드메이트를 자회사로 거느린 SK네트웍스는 거주지 중심의 전기차 충전 시대에 대비해 투자를 결정했다면서 이를 통해 모빌리티 사업 강화에 적극 나설 계획이라고 설명했다.
에버온은 국내 3대 전기차 완속 충전기 운영업체 중 하나로 전국에 1만여개의 공용 충전 네트워크를 보유하고 있다.
에버온은 공용주택과 같이 완속 충전에 적합한 입지와 카 셰어링 솔루션 등을 활용한 자체 관제 시스템을 기반으로 업계에서 가장 안정적인 운영성과를 유지 중이며, 충전기 개발 및 생산 기술과 관련된 핵심 역량을 확보해 미래 성장 가능성이 크다는 것이 SK네트웍스의 설명이다.
에버온은 이번 SK네트웍스 투자 자금 등을 활용해 내년까지 충전 인프라를 2만5천대 이상으로 늘려 충전기 네트워크 기준 업계 1위 사업자로 자리를 잡는다는 전략이다.
SK네트웍스는 이번 투자를 통해 모빌리티 관련 자회사인 SK렌터카, 스피드메이트, 카티니 등과의 시너지를 모색할 방침이다.
특히 SK렌터카는 20여만대에 이르는 전체 차량을 2030년까지 친환경 차량으로의 전환을 추진 중인데다 국내 최대 규모의 전기차 렌탈 하우스 구축 및 전기차 충전 지원을 위한 다양한 서비스를 제공하고 있어 협업 가능성이 클 것으로 기대된다.
SK네트웍스는 이번 투자를 통해 국내 전기차 충전시설 확대에 동참함으로써 탄소배출량 감축에도 기여하게 됐다고 평가했다.
세계 3대 반도체 장비사인 미국 어플라이드머티어리얼즈가 3D(3차원) 메모리 적층 등 차세대 반도체 기술을 삼성전자와 공동으로 연구한다. 두 회사는 공동 연구개발(R&D)을 통해 신제품 출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다.어플라이드머티어리얼즈는 50억달러(약 7조2000억원)를 투입해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC) 센터’에 삼성전자가 첫 번째 멤버로 합류한다고 12일 발표했다. 미국 최대 반도체 장비 R&D 시설이 될 에픽 센터는 올해 문을 연다.이곳에서 두 회사는 새로운 반도체 소재 발굴, 메모리 아키텍처 고도화 분야 등에서 공동 연구에 나서기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈는 매출 기준(지난해 283억6800만달러) 세계 2위 반도체 업체다. 증착(웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정) 분야에선 세계 최강 기업이다.어플라이드머티어리얼즈는 이날 서울 역삼동 조선팰리스 강남에서 기자회견을 열고 최첨단 인공지능(AI) 칩의 성능을 끌어올리는 신규 장비 3종을 공개했다. 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선해 컴퓨팅 성능을 향상한 제품이다. ‘비바(VIVA) 라디칼’ 처리 시스템은 전류가 흐르는 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성능을 끌어올린다. ‘Sym3 Z 매그넘’ 식각 시스템은 마이크로 초 단위로 이온을 제어해 정밀한 식각을 돕는다. ‘센트리스 스펙트럴 몰리브덴’ 원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다.케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장(사진)은 “AI반도체의 빠른 연산을 위해선 칩 설계부
“칩을 얼마나 더 잘 쌓고, 얇고 균일하게 막을 씌울 수 있느냐가 화두입니다.”‘세미콘코리아 2026’ 둘째날인 12일 국내 주요 반도체 소재·부품·장비 기업이 총출동했다. 참가 기업은 고대역폭메모리(HBM), 3차원(3D) D램, 첨단 패키징 등 차세대 공정 변화에 맞춘 신제품을 선보였다. 그간 해외 기업에 100% 의존해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 장비 시장에도 국내 기업이 도전장을 내밀었다.올해엔 칩을 더 가까이 모으고 쌓는 고집적·적층 솔루션이 주목받았다. D램을 수직으로 쌓은 뒤 붙이는 ‘본딩’ 기술 경쟁도 치열하게 펼쳐졌다. 한미반도체는 HBM5 이후 세대를 겨냥한 ‘와이드 TC본더’를 처음 공개했다. 와이드 TC본더는 더 많은 데이터를 처리하기 위해 D램 칩 하나가 차지하는 물리적인 공간인 다이(die) 면적이 넓어지는 차세대 HBM 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 장비다. 한미반도체는 이 장비를 통해 미세 본딩 기술 경쟁의 방향성을 보여줬다는 평가를 받았다.세메스는 칩을 쌓을 때 ‘돌기(범프)’ 없이 직접 포개 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자의 최첨단 패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다.원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 공정 변화에 대응하기 위한 소부장 솔루션을 선보였다. 전공정 증착 장비에 특화된 원익IPS는 초미세 박막 증착용인 제미니(GEMINI) 시리즈를 내놨다. 이 밖에 원자층증착(ALD)과 플라스마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비를 소개했다.반도체 특수가스 전문업체인 원익머트리얼즈는 400단 이상 차세대 낸드 공정에 활용될 식각 가스 육불화몰리브덴, HBM 제조의 핵심 공정인 실
오는 5월 다주택자에 대한 양도소득세 중과 유예 조치가 예정대로 종료된다. 다만 종료일인 5월 9일까지 매매계약을 체결하고 계약금을 지급했다면 지역에 따라 4~6개월 이내에 잔금 지급과 등기를 마치면 기본세율이 적용된다. 토지거래허가구역에서는 무주택자에게 주택을 매도하는 경우에만 실거주 의무가 일부 완화된다.재정경제부는 12일 이 같은 내용의 ‘다주택자 양도소득세 중과 유예 종료 및 보완 방안’을 발표했다. 기존 조정대상지역인 서울 서초·강남·송파·용산구 소재 주택은 5월 9일까지 매매계약을 체결하고, 계약일로부터 4개월 이내에 잔금 지급과 등기를 완료해야 중과를 적용받지 않는다. 토지거래허가 대상 주택은 허가일로부터 4개월 이내 해당 주택에 입주해야 한다. 지난해 ‘10·15 부동산 대책’으로 새로 조정대상지역에 포함된 곳은 유예 종료일인 5월 9일까지 계약을 체결하고 6개월 이내에 양도하면 기본세율을 적용받는다. 이 지역의 토지거래허가 대상 주택은 허가일로부터 6개월 이내 입주해야 한다.임대 중인 주택에 대해선 보완책이 마련됐다. 12일 현재 유효한 임대차계약의 최초 계약 종료일까지는 토지거래허가제에 따른 실거주 의무를 유예한다. 다만 늦어도 2028년 2월 11일까지는 입주해 실거주를 시작해야 한다. 주택담보대출 실행에 따른 전입신고 의무도 완화된다. 종전에는 대출 실행일로부터 6개월 이내 전입해야 했지만, 앞으로는 ‘대출 실행일로부터 6개월’과 ‘임대차계약 종료일로부터 1개월’ 중 늦은 시점까지 전입하면 된다. 자세한 내용을 질의응답(Q&A) 형식으로 정리했다.▷가계약도 계약으로 인정되는가.