이석희 SK하이닉스 사장 "낸드플래시 600단 적층 가능할 것"

IEEE의 국제 신뢰성 심포지엄서 온라인 기조연설
기술·사회·시대적 가치 제시…"저전력 SSD로 이산화탄소 배출 절감"

"향후 D램은 10나노미터 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능하게 될 것입니다.

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이석희 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 열린 세계전기전자학회(IEEE)의 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 기조연설자로 나와 "앞으로 메모리 반도체의 물질은 물론 설계 구조와 신뢰성을 개선해 '기술적 가치'를 높여갈 것"이라며 이같이 밝혔다.

이 사장은 '미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정'을 주제로 한 이날 온라인 행사에서 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 '파이낸셜 스토리(Financial Story)'를 공유하고 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대 등 3가지 가치를 제시했다.

그러면서 첫번째 '기술적 가치'로 최근 미국의 마이크론에 이어 176단 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어 600단 이상도 쌓을 수 있다는 자신감을 피력한 것이다.

'사회적 가치'를 위해서는 에너지, 환경 등 사회문제 해결에 기여하겠다고 강조했다.

기술 경쟁력을 통해 환경 분야 사회적 가치를 창출할 수 있는 대표적인 사례로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 들며, 대표 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다는 것이다.

이 사장은 "세계 모든 데이터센터의 HDD를 2030년까지 저전력 SSD로 교체하게 되면 4천100만t(톤)의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있을 것"이라며 "에너지 소비를 크게 절감하면서도 컴퓨팅 성능을 향상하는 새로운 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

'시대적 가치'에 대해서는 "인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT의 시대로 진화해 갈 것"이라며 "메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치(Logic)가 융합되는 방향으로 발전할 것"이라고 말했다.

그러면서 "나아가 메모리 기술은 뉴로모픽 반도체(뇌신경을 모방한 반도체)로, 스토리지 기술은 DNA 반도체와 같은 형태로 통합돼 갈 것"이라고 전망했다.

그는 "기술을 바탕으로 시대 정신을 구현하고, 사회적 가치를 추구하는 데는 파트너들의 협력이 필요하다"면서 반도체 생태계에 속해 있는 모든 이해 관계자의 공감과 동참을 제안했다.

IEEE가 주관하는 학술행사인 IRPS는 반도체 등 여러 기술 분야 엔지니어와 과학자들이 참여해 연구 성과를 공유하는 국제 콘퍼런스다.

이 사장은 지난 1월 IEEE의 산하 단체인 '소비자 기술 소사이어티(CTSoc)'에서 '우수리더상'을 수상한 바 있다.

/연합뉴스