01월 07일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.

◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 76.6억원 (매출액대비 7.0 %)

디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 07일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 76.6억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,095.4억원 대비 약 7.0 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 01월 07일 부터 2021년 03월 12일까지로 약 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 01월 07일에 체결된 것으로 보고되었다.

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수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.

한경로보뉴스

이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.