'2025 한경 스타워즈 실전투자대회'(하반기) 12주차에 현대차증권 다정다익 팀(정영조·정명재 영업부 매니저)이 누적 수익률 50%를 돌파하며 파죽지세다.12일 한경닷컴 스타워즈에 따르면 전날 기준 참가자들의 평균 누적 수익률은 11.05%다. 일일 수익률은 1%다. 전날 코스피가 0.59% 하락한 점을 고려하면 시장 수익률을 웃돈 호실적이다.현대차증권 다정다익 팀은 1위를 달리고 있다. 누적 수익률은 52.2%에 달한다. 전날 다정다익 팀은 넥스트칩을 전량 매도하며 차익을 실현했다. 라메디텍, 아모텍 등을 신규 매수하며 포트폴리오를 재정비했다. 라메디텍은 레이저 메디컬 기기를 생산한다. 3분기 매출액은 53억원으로 전년 동기 대비 17.7% 증가했다.다정다익 팀은 이노스페이스도 추가 매수했다. 이노스페이스로 거둔 평가이익은 약 150만원이다. 이노스페이스는 민간 우주 발사체 기업이다. 이노스페이스는 국내 첫 민간 상업용 우주발사체 '한빛-나노'를 발사할 예정이다.지난달 이노스페이스는 발사 기대감에 힘입어 52주 신고가를 기록했지만, 주주배정 유상증자 결정에 조정받았다. 하지만 발사 일정이 다시 가까워지며 매수세가 유입되고 있다. 한빛-나노 발사 예정일은 오는 17일이다.한국투자증권 사필귀정 팀(이광희 목동PB센터·홍경민 양재점 대리)은 4위에서 2위로 점프했다. 전날 일일 수익률은 5.06%, 누적 수익률은 42.97%다. 1위 다정다익과 격차는 9%포인트 수준이다.사필귀정 팀의 계좌에는 로킷헬스케어, 일동제약, 대성산업, 대한광통신, 디앤디파마텍, 퓨처켐, 석경에이티 등 7개 종목이 담겨 있다. 전날 대성산업, 퓨처켐을 신규 매수했고, 대한광통신을 추가로 매입했다. 대성산업
‘포토샵’을 앞세워 1990년대부터 시장을 호령해온 사진·영상 소프트웨어 기업 어도비의 주가가 시장 예상을 소폭 웃돈 실적을 내고도 하락했다. 어도비는 자사 AI 기능 수요가 탄탄하다고 자평했지만 투자자들은 이를 믿지 않는 분위기다. 일각에선 AI 기술이 빠르게 발달하면서 디자이너·영상 편집자 등이 대체 서비스를 찾아나설 수 있다는 전망이 나오는 영향이다. 시장예상 웃돈 실적에도 주가는 '하락'어도비가 4분기 실적을 발표한 10일(현지시간) 미국 나스닥에서 어도비는 정규장 동안 0.35% 하락했다. 실적발표 후 시간외 거래에선 0.80% 추가로 내렸다. 월가의 기존 컨센서스(시장 평균 전망)을 소폭 웃도는 매출 결과와 내년 전망을 내놨는데도 투심을 잡지 못한 모양새다. 어도비는 이날 4분기 매출이 61억9000만달러로 지난해 같은 기간에 비해 10% 늘었다고 밝혔다. 기존 시장 예상치(61억1000만달러)를 1.31% 웃돈다. 4분기 조정 주당순이익(EPS)는 5달러 50센트로 컨센서스를 10센트 웃돌았다. 영업이익은 28억2000만달러, 순이익은 22억9000만달러를 냈다. 어도비는 “영업활동으로 인한 현금흐름은 31억6000만달러로 자사 기준 역대 최대치”라며 “올 4분기 자사주를 720만주 사들였고, 올들어선 총 3080만주를 매입했다”고 했다. 2025 회계연도 기준으로는 연간 전체 매출이 237억7000만 달러로 전년 대비 11% 올랐다. 당초 애널리스트들은 236억9000만달러를 예상했다. 연간 조정EPS는 20달러94센트로 전년동기 대비 14% 상승했다. 포토샵·프리미어 구독 매출도 상승어도비의 실적을 뜯어보면 지난해 대비 성장은 확실하다. 올해 어도비의 전
KB증권은 12일 삼성전자에 대해 "다변화된 주문형반도체(ASIC) 고객 기반을 확보하면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 매출이 올해보다 세 배 증가한 26조원을 기록할 것"으로 전망했다. 이 증권사 김동원 리서치본부장은 "삼성전자의 내년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 3배 증가한 112억Gb로 예상된다"며 "글로벌 HBM 시장의 비트 출하 증가율(32%)을 6배 웃돌 것"으로 예상했다.이어 "삼성전자가 브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보했기 때문"이라고 설명했다.삼성전자의 내년 HBM 점유율은 35%로 올해보다 두 배 늘어날 것이란 예상이다.김 본부장은 "외신 보도에 따르면 브로드컴은 구글 텐서처리장치(TPU) 중심에서 아마존, 마이크로소프트, 메타 등으로 향후 고객 기반을 확대할 것"이라며 "고객사 입장에서 ASIC 설계부터 네트워크 시스템까지 턴키 방식의 주문이 가능해져 공급망 단순화를 이룰 수 있기 때문"이라고 분석했다.이어 "브로드컴은 구글과 10년간 공동 설계를 진행하면서 칩 설계뿐 아니라 소프트웨어, 연산 패턴을 비롯해 스위치, 인터페이스, 광학 연결 등 네트워크 전반의 기술 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 보인다"며 "특히 ASIC 업체 중심의 고객 기반을 확보한 삼성전자는 내년 HBM 전체 생산능력의 60%를 이들 업체에 할당할 것"으로 내다봤다.그러면서 "삼성전자의 내년 브로드컴 HBM 공급량이 전년 대비 세 배 증가할 것"이라며 "이에 따라 삼성전자의 HBM 점유율도 올해보다 두 배 확대될 것"이라고 강조했다.고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com