(27일) 모다이노칩 등

[코스닥 기업공시] (27일) 모다이노칩 등

입력2018.09.27 20:29 수정2018.09.28 02:08

▲모다이노칩=종속회사인 씨에프네트웍스가 케이브랜즈 흡수합병.

▲인베니아=LG전자와 155억원 규모의 유기발광다이오드(OLED) 제조장비 계약 체결.

▲코디=화장품 용기 제조업체 신환코스덱 주식 100% 인수.

▲테스=SK하이닉스와 59억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결.

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