삼성전기, '듀얼카메라' 덕분에 실적호조…3Q 영업익 1032억원
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거래선 신모델 본격 양산 영향…듀얼카메라· HDI 기판 등 공급 증가
전년 동기대비 매출 26%, 영업이익 706% 증가
전년 동기대비 매출 26%, 영업이익 706% 증가
삼성전기가 듀얼 카메라와 같은 스마트폰 부품 공급이 늘면서 3분기에 호실적을 기록했다.
삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 1조8411억원, 영업이익 1032억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 8%, 전년 동기 대비는 26% 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 46%, 전년 동기 대비는 706% 증가했다.
삼성전기는 전략 거래선 신모델의 본격 생산에 따라 듀얼 카메라, HDI (High Density Interconnection : 스마트폰용 메인 기판) 등 공급이 증가했기 때문이라고 설명했다. 해외 전략 거래선 신모델의 RF-PCB (Rigid Flex-PCB : 경연성 인쇄회로기판) 매출도 크게 늘어 영업실적이 개선됐다.
디지털모듈 부문은 전분기 대비 2% 감소한 8220억 원의 매출을 기록했다. 전략 거래선 최초로 듀얼 카메라 채택과 자동차용 카메라 모듈 공급 확대 및 시스템 모듈의 신규 공급의 영향이었다. 전년 대비 매출은 증가했다.
칩부품 부문은 해외 전략 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 확대된 영향이 컸다. 중화 거래선에서 고사양 MLCC에 대한 수요가 증가하면서 매출액은 전분기 대비 12% 증가한 6080억원을 나타냈다.
기판 부문은 해외 전략 거래선의 RF-PCB를 본격 양산하고, 전략 거래선의 스마트폰용 메인 기판 공급 확대되면서 매출액이 전분기 대비 25% 증가한 3996억원을 나타냈다.
삼성전기는 4분기에 기술개발과 함께 공급선이 늘어날 것으로 전망했다. 차별화된 성능의 듀얼 카메라 개발로 공급 거래선을 확대하는 동시에 듀얼 카메라 채용이 증가할 것으로 예상되는 보급형 모델에서도 기술적 우위를 선점할 계획이다.
IT용 MLCC는 시장 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화할 방침이다. 산업·전장용은 고용량·고신뢰성 제품의 라인업 확대로 거래선 확보에 적극 나선다는 계획이다. RF-PCB 생산 능력을 극대화하고 차세대 HDI 기판은 미세화·박판화 기술을 선점할 예정이다.
김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
기사제보 및 보도자료 open@hankyung.com
삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 1조8411억원, 영업이익 1032억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 8%, 전년 동기 대비는 26% 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 46%, 전년 동기 대비는 706% 증가했다.
삼성전기는 전략 거래선 신모델의 본격 생산에 따라 듀얼 카메라, HDI (High Density Interconnection : 스마트폰용 메인 기판) 등 공급이 증가했기 때문이라고 설명했다. 해외 전략 거래선 신모델의 RF-PCB (Rigid Flex-PCB : 경연성 인쇄회로기판) 매출도 크게 늘어 영업실적이 개선됐다.
디지털모듈 부문은 전분기 대비 2% 감소한 8220억 원의 매출을 기록했다. 전략 거래선 최초로 듀얼 카메라 채택과 자동차용 카메라 모듈 공급 확대 및 시스템 모듈의 신규 공급의 영향이었다. 전년 대비 매출은 증가했다.
칩부품 부문은 해외 전략 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 확대된 영향이 컸다. 중화 거래선에서 고사양 MLCC에 대한 수요가 증가하면서 매출액은 전분기 대비 12% 증가한 6080억원을 나타냈다.
기판 부문은 해외 전략 거래선의 RF-PCB를 본격 양산하고, 전략 거래선의 스마트폰용 메인 기판 공급 확대되면서 매출액이 전분기 대비 25% 증가한 3996억원을 나타냈다.
삼성전기는 4분기에 기술개발과 함께 공급선이 늘어날 것으로 전망했다. 차별화된 성능의 듀얼 카메라 개발로 공급 거래선을 확대하는 동시에 듀얼 카메라 채용이 증가할 것으로 예상되는 보급형 모델에서도 기술적 우위를 선점할 계획이다.
IT용 MLCC는 시장 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화할 방침이다. 산업·전장용은 고용량·고신뢰성 제품의 라인업 확대로 거래선 확보에 적극 나선다는 계획이다. RF-PCB 생산 능력을 극대화하고 차세대 HDI 기판은 미세화·박판화 기술을 선점할 예정이다.
김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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