전자파 차폐(EMI) 글로벌 시장 규모 확대‥국내업체 ㈜삼강신소재 두각 나타내
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이는 웨어러블 기기와 사물인터넷(IoT) 등 IT 산업이 성장함에 따라 전자파 차폐의 중요도가 높아짐에 따른 것이다.
모바일 기기가 경박단소화(얇고 작아지는 것)됨에 따라 칩의 간격이 작고 얇아질수록 전자파로 인해 잡음이 발생하거나 각종 기능성 센서 칩의 오작동이 발생할 가능성이 높아지기 마련이다. 이를 막아주는 것이 전자파 차폐(EMI) 부품으로, 많은 글로벌 기업의 관심을 받고 있다.
애플의 기존 제품은 인쇄회로기판과 커넥터 부분에만 전자파 차폐(EMI)를 적용했으나, 지난해 출시한 애플워치의 핵심 패키지인 ‘S1’에는 더욱 넓은 범위에 전자파 차폐(EMI) 기술을 적용했다. 최근 선보인 제품에는 AP와 모뎀칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜, 블루투스) 칩 등으로 적용 범위를 확대했다.
삼성전자 역시 올해 초부터 한화케미칼과 손을 잡고 잉크 형태의 전자차 차폐(EMI) 소재를 개발하고 있으며, 내년에 기술 개발이 완료되면 스프레이 방식의 EMI 차폐 관련 후공정 프로세스를 전면 도입할 예정이다.
이처럼 전자파 차폐(EMI)에 대한 관심이 높아지고 글로벌 시장의 규모가 확대됨에 따라, 국내업체인 ㈜삼강신소재가 두각을 나타내고 있다.
0.01mm 박형원단의 개발에 성공하여 중국 휴대폰 제조업체에서 테스트를 진행하고 있는 ㈜삼강신소재는 0.15t 등 경쟁업체의 주력제품에 대한 특허권을 국내에서 유일하게 보유하고 있다.
덕분에 3분기 만에 전년 대비 매출액 150%를 달성하였으며, 순이익 역시 올해 예상치를 달성하여 경영목표를 상향 조정하였다. 회사 측은 올해 매출액은 작년 대비 200% 이상 달성할 것으로 기대하고 있다.
지난 10월에는 해외 수주계약과 전자파 차폐(EMI) 시장의 성장에 발맞춰 생산라인 2호기를 증설하였으며, 현재 테스트를 진행하고 있다. 2호기가 가동되면 연간 200억 원 이상의 공급 물량을 생산할 수 있을 것으로 보인다.
한경닷컴 뉴스팀 newsinfo@hankyung.com
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