[산업 포커스] 반도체 패키징에 삼성전기 2632억 투자 입력2016.07.22 03:53 수정2016.07.22 03:53 지면A11 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 삼성전기가 반도체 패키징 사업에 2632억원을 투자한다고 21일 공시했다. 충남 천안에 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(TF) 팀을 꾸려 6개월째 FoWLP 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 PCB가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다. 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 "김병주 MBK 회장 국회 나와야"…홈플러스 노조, 90개 점포 앞 1인 시위 홈플러스 노동자들이 전국 90개 점포 앞에서 대주주인 사모펀드 운영사 MBK파트너스 김병주 회장의 국회 출석을 촉구하며 1인 시위를 벌였다.민주노총 마트산업노동조합 홈플러스지부는 15일 홈플러스 126개 점포 가운데... 2 月 300만원씩 따박따박…"죽을 때까지 걱정없어요" 한국 가계는 유독 부동산 자산 의존도가 높다. 지난해 가계금융복지조사에 따르면 60세 이상은 전체 ... 3 "누워서 용돈 벌어요" 입소문 나더니…4050까지 푹 빠졌다 고물가가 계속되면서 앱테크에 관심이 높아지고 있다. 앱과 재테크의 합성어인 앱테크는 스마트폰 앱으로 출석체크...