심텍, 스마트폰 전용 생산라인 증설에 500억 투자

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 세계 1위인 심텍(사장 전세호)이 500억원을 투자해 생산능력을 확대한다고 28일 밝혔다.

이번 투자를 마치면 스마트폰 및 태블릿PC에 쓰이는 고부가가치 제품인 ‘플립칩 CSP’ 기판 생산능력이 기존 2배로 늘어난다. 설비 투자 완료 시기는 내년 상반기다.

회사 관계자는 “2013년부터 관련 제품의 본격 양산 및 매출 확대가 예상된다”며 “잉여 모듈 PCB 생산라인도 스마트폰 용도로 전환하고 있어 고부가가치 제품 매출 비중이 내년 40%, 2014년에는 전체 매출의 50%로 늘어날 것”이라고 예상했다. 그는 “국내 기관투자자들로부터 조달한 투자금 500억원 가운데 200억원에 대해서만 신주인수권 행사가 가능하도록 협의해 주식 가치가 희석되는 것도 최소화했다”며 “회사 성장 및 주주 가치를 극대화하도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

김병근 기자 bk11@hankyung.com