애플이 모바일 기기의 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 삼성전자 의존도를 낮추기 위해 대만 TSMC와 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다.

미국의 정보기술(IT) 전문매체인 씨넷은 13일(현지시간) 투자은행인 파이퍼 제프리의 거스 리처드 애널리스트를 인용, “애플이 AP 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있다”고 보도했다. 애플은 내년 초 TSMC에 칩디자인 등을 전달할 계획이며 칩 생산은 내년 4분기 시작될 것으로 예상됐다.

씨넷은 TSMC가 생산하는 AP칩은 아이패드 맥북 등에 사용되고, 아이폰엔 당분간 삼성전자가 만드는 칩을 넣을 것이라고 전했다. 애플은 지난 8월 TSMC에 10억달러 투자를 제안했던 것으로 알려지면서 삼성전자를 대체할 칩 공급처를 모색 중이란 소문이 흘러나왔다.

다만 업계에선 애플이 삼성과의 관계를 완전히 단절하긴 어려울 것으로 보고 있다. TSMC와의 협력도 한 부문에서 두 개 이상의 협력사와 거래한다는 내부 방침에 따른 것으로, AP칩도 삼성과 TSMC에 함께 위탁생산을 맡길 것으로 추정된다.

삼성은 올 7월 애플용 AP를 만드는 텍사스 오스틴 공장에 대규모 투자를 시작했다. 업계에선 이를 삼성이 애플과 다년간의 공급 계약을 맺었기 때문으로 해석했다.

김현석 기자 realist@hankyung.com