반도체 및 태양전지 장비업체인 테스(대표 주숭일)는 19일 반도체 전공정에 적용되는 하이브리드 시스템(Hybrid System)의 양산이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.

테스가 세계최초로 개발한 300mm웨이퍼용 하이브리드 시스템은 가스방식의 에칭과 세정(Cleaning) 및 가스 에칭과 트리트먼트(Treatment)를 동시에 수행할 수 있는 복합장비들로 공정미세화 원활 및 원가절감에 크게 기여할 수 있는 신개념의 장비이다.

회사측은 "현존하는 웻 에칭장비나 플라즈마 에칭장비로는 공정이 미세화되며 증가하는 박막(Thin-film) 산화물의 선택적인 식각이 어렵고 패턴무너짐 등이 발생해 공정이 20나노대까지 미세화가 지속되는 과정에서 수율 제어에 어려움이 있었다"며 하지만 "테스가 양산에 성공한 하이브리드 시스템은 박막 산화물을 효과적으로 제거 할 수 있고, 웨이퍼 표면에 생기는 유기물 오염등 미세한 막질을 원활히 제거할 수 있어 수율향상이 가능하다"고 설명했다.

특히 개별적인 2개의 장비가 수행하던 공정을 하나의 장비에서 수행함에 따라 장비면적(Footprint) 축소, 공정시간의 단축 및 설비투자 감소 등이 가능해 원가절감에도 기여할 수 있는 장점이 있다고 강조했다.

주숭일 테스 대표는 "하이브리드 시스템은 반도체 제조공정의 미세화가 지속되며 새로운 니즈(Needs)를 충족시키기 위해 개발된 장비로 고객에게 효율적인 장비를 제공하게 되어 기쁘다"며 "고객의 성능검증과 공정기술도 장비 안정화 및 양산에 도움이 됐다"고 말했다.

그는 이어 "앞으로도 복잡해지고 새로워지는 반도체 기술 패러다임에 맞는 새로운 장비를 지속 출시해 장비 다변화를 통한 성장 동력 강화와 반도체 장비 분야에서의 리더십을 향상 시킬 것"이라고 덧붙였다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com