국내 1위의 반도체 패키징 및 FPCB 소재 전문기업인 이녹스는 26일 롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치 및 그 제조방법의 특허를 세계 최초로 취득했다고 밝혔다.

특허 관련 주요 내용은 동박적층판(Copper Claded Laminate) 중에서 최근 LED TV의 BLU 유닛 PCB 또는 LED 패키지의 PCB로 각광받고 있는 금속 베이스 동박 적층판(Metal Copper Claded Laminate) 기판 양산설비로, 종래의 핫 프레스를 통한 압축경화방식에서 벗어나 롤투롤 라미 방식의 신개념을 적용해 품질 안정화 및 가격 경쟁에서 우위를 차지할 수 있는 독창적인 제조 방법으로 알려졌다.

회사 관계자는 "국내와 해외 MCCL 제조업체에서 시도하지 못한 신공법의 설비를 통해 동일 제품의 품질 뿐만 아니라 생산성 향상에도 기여할 것"이라며 "클린 공정에서 양산을 진행할 수 있는 장점이 있어 향후 그린 제품을 생산할 수 있는 기반이 될 것"이라고 말했다.

이녹스는 작년부터 MCCL 사업에 투자를 진행해 특허 설비 관련 양산 라인을 구축했으며 이를 토대로 2012년에는 의욕적으로 LED TV용 BLU 시장에서 국내 S사 및 L사를 통해 400억원의 매출과 조명시장이 활성화 될 경우 추가적인 매출을 기대하고 있다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com