연구팀은 진공 상태에서 초음파를 이용해 장비 내부에 퍼져 있는 파티클의 위치를 선택적으로 제어하고 특정 위치에 모아 처리할 수 있는 '집속 모듈'을 개발했다고 설명했다. 클린룸 장비는 항상 미세한 파티클에 노출돼 있으며 이것이 용인할 수 있는 한도를 넘어서기 전에 제거해야만 한다.
그동안 외국산 장비는 오염 입자에 대한 측정만이 가능하고 제어가 힘들며 비싼 것이 단점이었다고 연구팀은 설명했다.
연구팀은 또 반도체 디스플레이 제조공정에 쓰이는 광학기 내부 윈도(레이저 통과 창)에 쌓이는 파티클을 제거할 수 있는 '윈도 오염방지 모듈'도 개발했다고 덧붙였다.
강상우 책임연구원은 "진공장비 내 파티클 장비 클리닝 주기보다 센서의 윈도 교체 주기가 짧아 생산라인 가동을 중지하는 등 애로사항이 있었다"며 "이번 기술 개발로 클리닝 주기가 연장돼 산업 현장에서 생산성이 높아질 것으로 기대한다"고 말했다.
이해성 기자 ihs@hankyung.com