인텍플러스는 4일 와이어 검사 장치와 관련한 특허를 취득했다고 공시했다.

인텍플러스 측은 "와이어의 높이 검출을 통해 칩 패키지의 불량 여부를 판단하는 와이어 검사 장치에 관한 것"이라며 "외관검사 장비의 경쟁력 강화를 위해 활용할 계획"이라고 밝혔다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com