[혁신현장을 찾아서] 전자부품硏 시스템반도체 연구, 융복합 칩ㆍ시스템 반도체 분야 5건 특허
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본부 / 융합신호 SoC 연구센터
전자부품연구원 시스템반도체연구본부/융합신호 SoC연구센터(센터장 김성동 · 사진)는 아날로그,디지털을 망라하는 혼합 집적회로(IC) 및 특화한 응용 분야에 적용할 수 있도록 만든 시스템반도체 개발을 주력으로 하고 있다. 주요 적용 산업군으로는 자동차산업,국방산업,홈네트워크산업 등이다.
정부 과제를 진행하면서 멀티 모드 무선환경에서의 보안 취약점을 해결하기 위해 USN 기반 보안 기술을 개발해 홈네트워크 환경에 적용하고 있다. 기존 기술이 보안에 취약한 점을 보완하기 위해 소프트웨어에만 의존하던 기존 기술에서 하드웨어 보안을 강화하는 쪽으로 개발을 진행하고 있다. 이를 기반으로 경제성 있는 하드웨어용 부품과 시장 상황을 고려해 보안 전용 시스템반도체를 개발하고 있다. 기존 TPM(Trusted Platform Module) 집적회로 중심의 보안만으로는 홈네트워크 환경에서 개인 프라이버시 및 실시간 정보 보호를 대체하기에 부족하다고 판단,개발자 입장에서의 유연성과 사용자 입장에서의 경제성을 모두 만족시킬 수 있는 칩을 개발해냈다.
정보 보호 및 개인 프라이버시 보호 등에 대한 관심은 사업 초기보다 증가하고 있지만 어떻게 이를 구현할지에 대한 문제는 여전히 의문이다. 이러한 시장 및 기술 환경에 대한 한계를 해소하고자 하는 것이 사업의 목적이다.
센터는 융 · 복합 칩 및 시스템반도체 분야,방송 초고속 통신 및 모듈 설계 분야,정보 신호처리 기술 분야,특화 산업군(자동차, 홈네트워크,교통망)에서 수년간의 연구 · 개발(M&A)을 통해 다양한 산출물을 도출했고 기술이전을 통한 산업발전에 기여하고 있다. 보안용 시스템반도체 개발뿐 아니라 후속 조치도 중요하다는 것이 센터의 입장이다. 김성동 센터장은 "실질적으로 상용화한 시스템에 보안용 시스템반도체를 적용해야 진정한 기술 개발이라고 할 수 있다"며 "센터는 단순한 기술 개발보다 시스템 구축과 상용화에 주력할 것"이라고 강조했다.
남윤선 기자 inklings@hankyung.com