반도체 물질인 단결정 실리콘을 플라스틱과 같이 유연한 기판에 효율적으로 전사 인쇄할 수 있는 기술을 국내외 연구진이 개발했다.

광주과학기술원(GIST) 고흥조 교수와 미 UIUC(일리노이대 어버너 섐페인 캠퍼스) 존 로저스 교수 공동 연구진은 SOI(실리콘 온 인슐레이터) 웨이퍼를 이용해 초박막 단결정 실리콘을 플라스틱 기판에 100% 전사 인쇄하는 데 성공했다고 22일 밝혔다.

SOI 웨이퍼는 회로를 구성하는 기판 표면과 하층 사이에 얇은 절연막 층이 있어 반도체 소자의 성능을 높일 수 있다. 하지만 보통 웨이퍼에 비해 10배 이상 비싸다. 연구진은 초박막 단결정 실리콘 구조 밑에 고분자 지지대를 넣어 정렬도와 전사 효율을 모두 끌어올렸다고 설명했다.

보통 초박막 단결정 실리콘을 제조하면 실리콘 부유현상과 흐트러짐에 의해 정렬도와 전사효율이 낮아지는 단점이 있었다.

이해성 기자 ihs@hankyung.com