엠피씨는 한울정보기술㈜이 4분기부터 TSP(Touch Screen Panel)를 본격 양산한다고 9일 발표했다.

한울정보기술의 TSP는 올해 초 샘플시현을 거쳐 완제품 시현을 완료했으며, 현재 3차 시현테스트 중에 있다. 3분기내에 휴대폰 제조사들의 신모델 적용사양 제품개발을 완료하고 4분기에 본격 양산한다는 계획이다.

TSP 시장은 최근 스마트폰이 인기를 끌면서 그 수요가 급격하게 확대되고 있으며, 네비게이션, E-book 등 기타 전자제품에도 TSP 적용이 확대되고 있는 추세다. 시장조사기관 디스플레이서치의 조사결과에 따르면 ‘2016년까지 TSP 시장이 연 평균 18% 성장해 시장규모가 140억 달러에 이를 것’이라고 발표된 바 있다. 벌써 올해 연말까지 생산되는 휴대폰 수량중 50% 가량이 TSP 적용제품이 될 것이라는 시장분석도 나오고 있다.

한울정보기술은 이러한 수요 증대에 맞춰 3분기까지 설비투자를 완료하고, 4분기부터는 TSP를 본격적인 양산을 추진한다. 원활한 물량 수급을 위해 오는 8월까지 중국 동관공장을 설립할 예정이다. 공장 설립이 완료되면 생산량 증가와 더불어 BLU, LCM, TSP의 일관된 공정을 확보하게 됨으로써 수요증대에 보다 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 전망된다.

엠피씨는 한울정보기술의 TSP 출시계획이 원활히 진행될 수 있도록 설비 구축을 위한 신규투자를 집행할 계획이라고 밝혔다. 이미 엠피씨는 이번 유상증자로 확보된 93억원 중 45억원은 한울정보기술의 지분취득에, 20억원은 생산설비 자금으로 투자해 현재까지 총 65억원을 투자했으며, 추가로 20억원의 자금을 투자하여 연내에 TSP 양산을 위한 설비구축을 완료한다는 계획이다.

조영광 대표는 “추가 투자비는 중국생산라인 증설에 견인차 역할을 해줄 것이다. 한울정보기술이 TSP 신제품을 출시하는데 필요한 모든 부분을 협조해 사업이 계획대로 진행될 수 있도록 최선을 다하겠다.”라며 “따라서 올 연말에는 기대 이상의 수익을 낼 것으로 전망한다”라고 밝혔다.

한울정보기술은 올해 엠피씨의 적극적인 투자와 TSP시장확대에 힘입어 매출향상은 물론이고 내년에 계획하고 있는 IPO에도 긍정적인 영향을 미칠것으로 기대되고 있다.

김덕조기자 djkim@wowtv.co.kr