반도체,콘덴서 등을 내장한 전자 회로기판,집적도를 높여 원가를 절감한 서버용 모듈,반도체의 식각용으로 사용되는 400㎜ 잉곳,기후 조건과 도로 상태 등을 감안해 자동으로 빛을 조절하는 자동차 조명….

국내 주요 기업들이 23일 고도의 기술력이 집적된 연구개발(R&D) 성과를 쏟아냈다. 기술 우위를 통해 글로벌 경기 침체를 정면 돌파한다는 것이 이들 기업의 공통된 전략이다.

업계에서는 주요 기업들이 이날 공개한 기술 대부분은 당장 내년부터 상용화할 수 있어 글로벌 경기침체로 인한 시장 위축을 해소하는데 상당한 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 반도체 분야 신(新)기술은 D램과 낸드플래시 가격 폭락으로 인한 충격을 완화시키는데 큰 기여를 할 것으로 전망된다.

◆부품 안 보이는 회로기판

삼성전기는 반도체를 내장한 전자제품용 인쇄회로기판을 국내 처음으로 개발,내년 상반기부터 양산에 들어간다. 새로 개발한 기술의 특징은 전자기판 속에 메모리 등 다양한 반도체 칩을 내장했다는 점이다. 벽 속에 가전제품을 넣는 '빌트인 가전'과 원리가 같다.

완성된 기판 위에 납땜 등의 방법으로 반도체,콘덴서,저항 등의 부품들을 붙이는 기존 방식과 비교해 전체 부품의 크기를 30% 이상 줄일 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 신 기술 개발로 예상되는 비용절감 효과는 1000억원 이상이다.

회사 관계자는 "새로 개발한 회로기판은 기판 내부의 층과 층 사이에 반도체를 내장하는 블랙박스형 구조로 만들어져 육안으로는 반도체 장착 여부조차도 알 수 없다"며 "2010년까지 전체 인쇄회로기판의 10%를 이 방식으로 생산하게 될 것"이라고 말했다.

◆효율 높은 초대형 실리콘 잉곳

삼성전자는 부품업체 하나실리콘과 함께 반도체 제조 공정 중 하나인 건식삭각에 필요한 400㎜ 직경 실리콘 잉곳을 개발했다.

실리콘 잉곳은 반도체의 원료인 실리콘을 녹여 만든 덩어리를 뜻한다.

잉곳을 얇게 잘라 만든 웨식퍼를 가공하면 반도체가 완성된다. 잉곳의 직경은 반도체의 생산성과 직결된다.

이 때문에 반도체 업계는 현재 주로 사용되는 300㎜보다 150㎜ 더 큰 450㎜ 웨이퍼 개발에 힘쏟아 왔다.

회사 관계자는 "당초 목표였던 450㎜ 잉곳 개발의 팔부 능선을 넘은 셈"이라며 "이 기술을 바탕으로 2012년까지 450mm 웨이퍼를 개발해 생산라인에 도입할 계획"이라고 말했다.

◆원가 20% 낮춘 반도체 패키지

하이닉스반도체는 20% 가량 원가를 줄일 수 있는 반도체 패키지 개발 방식을 찾아냈다. 실리콘으로 만든 웨이퍼를 잘라 칩으로 만들지 않고 웨이퍼 단계에서 바로 필요한 공정을 마친 뒤 완제품을 만드는 것이 이 기술의 핵심이다.

'웨이퍼 레벨 패키지 기술'로 불리는 이 방식을 적용하면 반도체의 집적도를 높일 수 있어 패키지의 면적이 절반으로 줄어든다. 반도체 패키지를 구동할 때 발생하는 열을 외부로 방출하는 효과도 뛰어나다.

하이닉스는 이 기술을 사용해 세계 최초로 가로 길이가 표준규격의 절반 정도에 불과한 4기가바이트(GB) 서버용 D램 모듈을 개발했다. 이 회사는 다른 반도체 패키지에도 이 기술을 확대 적용할 방침이다.

◆인공지능 자동차 전조등

현대모비스는 주행 상태,기후 조건，도로 상태 등 주변 상황의 변화에 따라 최적의 운전자 시야를 확보해주는 인공지능 전조등

'AFLS'를 만들었다. 기존 제품에 비해 가격과 중량이 각각 30%와 50% 줄어 원가 경쟁력과 연비개선 효과가 크다는 것이 회사 측의 설명이다. 전조등이 상하와 좌우로 자유롭게 구동되기 때문에 다양한 차종에 적용할 수 있다.

회사 관계자는 "지난 18개월 동안 총 30억원을 투자해 인공지능 전조등을 개발했다"며 "이 기술을 발광다이오드(LED) 램프를 활용한 전조등 등으로 넓혀나갈 계획"이라고 설명했다.

이어 "국내 완성차 업체는 물론 해외 완성차 업체들을 상대로 적극적으로 전조등 세일즈를 벌여나가겠다"고 덧붙였다.

송형석/김현예/조재길 기자 click@hankyung.com