성우테크론은 국내 반도체 패키지 생산업체와 6억5136만원 규모의 FCCSP(SOP) 2D AFVI 1세트, VRS 5세트 공급 계약을 체결했다고 22일 공시했다.

이 회사 관계자는 "본계약과 관련하여 2차 수주계약을 추가로 진행중에 있으며 진행결과에 따라 공시할 것"이라고 밝혔다.

한경닷컴 김다운 기자 kdw@hankyung.com