한양증권은 2일 디엔에프에 대해 신규 소재 판매로 성장속도가 빨라질 것으로 내다봤다.

디엔에프는 웨이퍼 박막증착용 화합물을 개발 생산하는 업체로, 2005년부터 Al배선용 전구체를 삼성전자에 공급하기 시작해 지난해에는 하이닉스까지 공급처를 확대했다.

이 증권사 정진관 애널리스트는 "디엔에프는 70나노 이하 디바이스 미세패턴 형성시 필요한 ACL박막재료의 국산화에 성공해 올해 초부터 소량 공급 중이고, 하반기에 본격적인 판매가 이루어질 것"이라고 전망했다.

이어 "High-k(고유전율 박막재료) 양산체제를 구축해 시장진입을 시도 중이며, 하반기 국내 주요 소자업체를 대상으로 공급 시작될 것으로 기대된다"고 덧붙였다.

이에 따른 2008년 매출액 237억원으로 전년동기대비 50% 증가하고, 영업이익은 67억원으로 영업이익률 이 28%에 달한다는 추정이다.

다만 정 애널리스트는 "신소재 개발비용, 판가인하 등 고수익에 대한 저항은 있다"고 전했다.

한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com