이미지센서 제조사인 테라셈이 칩 두께를 기존보다 30% 줄일수 있는 공정 기술을 개발하고 2분기부터 본격적인 양산에 들어갑니다. 테라셈은 초박형 영상소자 패키지(TACP, Thin Air Cavity Package) 제품 개발을 완료했다고 밝혔습니다. 눈으로 보는 영상을 LCD 등 디스플레이를 통해 나타내려면 전기적 신호로 바꾸는 '이미지센서'가 필요합니다. 이를 위해 필요한 '칩'들을 하나로 모아주는 '모듈화' 작업을 기존 방식보다 간단하고 효율적으로 할 수 있는 기술을 테라셈이 이번에 개발한 셈입니다. 테라셈 관계자는 "국내 M, S사 등 이미지센서 제조업체들과 제품 공급을 준비하고 있다"고 전했습니다. 한편 테라셈의 경쟁업체로는 실리콘화일을 꼽을 수 있으며 이 회사는 이달 코스닥상장을 위한 공모주청약 진행하고 있습니다. 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr