동부하이텍이 모바일 제품의 핵심 반도체인 CMOS 이미지센서(CIS)와 모듈을 주무기로 중국 반도체 시장 공략에 본격 나선다.

동부하이텍은 3일 중국 심천에서 열리는 'IIC(인터내셔널IC) China' 전시회에 참가해 30만-200만(VGA) 화소급 CMOS 이미지센서(CIS)와 모듈 등 다양한 제품을 출시했다고 밝혔다.

동부하이텍은 중국 휴대폰 부품 시장을 공략하기 위해 지난해 7월 중국 심천에 영업법인을 설립했고, 같은해 8월 모듈생산업체인 중국 HNT사와 지분 투자를 통한 전략적 제휴를 맺은 바 있다.

이를 통해 월 100만개의 모듈을 생산할 수 있는 생산라인을 확보하는 등 안정적인 모듈 공급체계를 갖춘 것으로 평가되고 있다.

정해수 동부하이텍 부사장은 "올해 300만 화소 이상의 고품질 CIS칩과 모듈을 개발하는데 역량을 집중할 계획"이라며 "특히 센서 설계에서 모듈생산까지 안정적인 일관 생산체계를 기반으로 대형 거래선을 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.

이미지센서 모듈은 렌즈의 수광신호를 이미지센서를 이용해 디지털 신호로 변환하는 장치로 카메라폰과 PDA, 디지털카메라, 자동차 후방카메라 등 첨단 가전제품 시장에서 광범위하게 활용되고 있다.

한경닷컴 변관열 기자 bky@hankyung.com