11일 증시일정

입력2008.02.11 07:18 수정2008.02.11 07:18

▶ 추가ㆍ변경상장
-제이콤(3자배정 유상증자, 821만7200주, 2205원)
-도움(국내CB전환, 2976주, 3360원)
-모빌탑(국내CB전환, 7만5000주, 4000원)
-미래에셋증권(국내CB전환, 1만5799주, 13만원)
-유한양행(스톡옵션행사, 4300주, 4만9810원)

▶ 실적발표
-한국타이어
-제일연마
-SNH

한경닷컴

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"한미반도체, TC본더 추가 수주 기대…목표가 19만원"-DS

DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 19만원을 제시했다. 메모리 반도체 업체가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 늘리고 있어 한미반도체 TC본더 출하량이 증가할 것이란 전망에서다. 이 증권사 이수림 연구원은 "메모리 업체가 HBM 라인을 증설하며 TC본더 수요가 늘어날 전망"이라며 "후발 업체들의 장비 공급 요청도 늘어나 고객사 확장도 기대된다"고 설명했다. 이어 "SK하이닉스와 마이크론 수주에 힘입어 TC본더 매출은 작년 100억원에서 올해 3000억원대 후반으로 늘어날 것"이라고 예상했다.TC본더는 열압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. HBM은 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 기술이 중요하다. 한미반도체의 HBM TC본더 시장 점유율은 65%에 달한다. 이 연구원은 "기존 후공정 장비와 다르게 TC본더는 HBM 세대별로 전용 장비가 필요하다"며 "세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요하기 때문에 차세대 제품을 출시할 때마다 납품이 가능할 전망"이라고 했다. 그러면서 "6세대 HBM인 HBM4의 높이 표준이 완화하며 수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다"고 전망했다.이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다"면서도 "기술 난도를 감안할 때 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망한다"고 했다. 아울러 "한미반도체도 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 덧붙였다.DS투자
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