하이닉스반도체는 낸드플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(MCP)를 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다.
이는 지금까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것으로,이 기술을 이용해 16Gb 낸드플래시로 MCP제품을 만들면 10원짜리 동전 크기의 메모리에 DVD급 화질 영화 25편,또는 MP3 음악 파일 1만2000여곡을 담을 수 있다.
MCP란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체로，크기가 작으면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에 많이 사용된다.
반도체칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 고도의 기술이 필요하다.
하이닉스는 지난 5월 20단 MCP를 개발한 데 이어 4개월 만에 24단 제품 개발에 성공,기술력을 과시했다.
이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm 크기로 만든 초박형 제품이다.
하이닉스 관계자는 "전자 기기가 점차 소형화되고 필요로 하는 메모리의 용량은 늘어나면서 크기는 작으면서도 저장 용량은 많은 메모리 제품에 대한 수요가 급격히 늘고 있다"며 "하이닉스는 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 이 같은 시장 환경 변화에 적극 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다.
유창재 기자 yoocool@hankyung.com
이는 지금까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것으로,이 기술을 이용해 16Gb 낸드플래시로 MCP제품을 만들면 10원짜리 동전 크기의 메모리에 DVD급 화질 영화 25편,또는 MP3 음악 파일 1만2000여곡을 담을 수 있다.
MCP란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체로，크기가 작으면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에 많이 사용된다.
반도체칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 고도의 기술이 필요하다.
하이닉스는 지난 5월 20단 MCP를 개발한 데 이어 4개월 만에 24단 제품 개발에 성공,기술력을 과시했다.
이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm 크기로 만든 초박형 제품이다.
하이닉스 관계자는 "전자 기기가 점차 소형화되고 필요로 하는 메모리의 용량은 늘어나면서 크기는 작으면서도 저장 용량은 많은 메모리 제품에 대한 수요가 급격히 늘고 있다"며 "하이닉스는 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 이 같은 시장 환경 변화에 적극 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다.
유창재 기자 yoocool@hankyung.com
