하이닉스가 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 멀티칩패키지 개발에 성공했습니다. 하이닉스는 지난 5월 20단 멀티칩패키지를 개발한 이후 넉달 만에 24단 제품을 발표해 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증했다고 밝혔습니다. 또 반도체칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리며 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계부터 양산에 이르기까지 고도의 기술이 필요하다고 설명했습니다. 멀티칩패키지는 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 반도체로 부피를 적게 차지해 휴대용 전자기기에서 많이 사용됩니다. 안태훈기자 than@wowtv.co.kr