하이닉스가 낸드 플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(MCP)를 개발했습니다. 20단 멀티칩패키지는 업계에서 가장 얇은 25㎛(마이크로미터) 두께의 초박형 반도체 칩 20개를 쌓아 1.4mm 두께로 만든 제품으로 양산에 용이한 적층 기술을 사용한 것이 특징입니다. 멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 하나의 패키지로 만드는 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대 전화 등에 많이 사용됩니다. 유미혜기자 mhyu@wowtv.co.kr