하이닉스반도체가 앞으로 해외 기업들과의 인수·합병(M&A),합작사 설립 등을 포함한 전략적 제휴를 확대하기로 했다.

올초 정부로부터 증설 불허 결정을 받은 이천공장과 관련,정부에 구리 공정을 사용하지 않는 공장 증설을 다시 요청할 계획이다.

김종갑 하이닉스반도체 사장은 2일 서울 웨스틴조선호텔에서 취임 이후 첫 기자간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

김 사장은 최대 현안인 이천공장 증설과 관련,"지난해 구리 공정을 사용한다는 전제 아래 이천공장 증설 요청을 당국이 불허했으나 정부가 2015년까지 상수원 보호법령을 재검토하겠다고 밝혔다"며 "하지만 투자 적기를 놓칠 수 없기 때문에 이천공장에 구리 공정을 쓰지 않는 쪽으로 바꿔 라인 증설을 재요청할 것"이라고 말했다.

그는 "다소 비효율적이기는 하지만 구리를 사용하지 않는 반도체 전(前)공정은 이천에 증설하고,구리를 써야 하는 후(後)공정은 다른 곳에 짓는 방안을 검토할 것"이라며 "이번 주 안에 구체적인 증설 계획을 짠 뒤 정부에 건의할 생각"이라고 설명했다.

하이닉스의 장기 경쟁력 확보 전략도 제시했다.

김 사장은 "하이닉스는 현재 D램,낸드플래시,차세대 반도체인 P램 등만 생산하는 단순한 사업구조를 갖추고 있다"며 "미래에 대비한다는 차원에서 제품 다변화를 추진할 것"이라고 밝혔다.

이와 관련,그는 '비메모리 사업을 다시 시작할 것이냐'는 질문에 "다른 분야로 사업을 확대하는 일이 쉽지는 않지만 그럴 필요가 있는지 검토해볼 생각"이라고 말했다.

앞서 하이닉스는 2004년 시스템LSI 부문(현 매그나칩반도체)을 분사시키면서 올해 10월까지 3년간 비메모리 반도체사업을 겸업하지 않기로 채권단과 합의했었다.

김 사장은 앞으로 국내외 정보기술(IT) 회사들과의 전략적 제휴를 강화하겠다는 전략도 밝혔다.

그는 "지금 반도체 업계의 트렌드는 M&A나 상호 협력을 강화하는 추세이고,한 기업이 모든 것을 다 할 수 있는 시기는 지나갔다"고 지적한 뒤 "하이닉스의 역량을 높이 평가하는 기업들과 합작사 설립 등의 제휴 폭을 넓혀갈 계획"이라고 설명했다.

김 사장은 하이닉스의 추가 지분매각과 관련,"기본적으로 지분매각은 주주은행(옛 채권단)들이 결정할 문제"라면서도 "현재 정부가 입법을 준비 중인 기술유출방지법 시행령이 발효되면 외국 기업에 팔기는 어려울 것"이라는 입장을 보였다.

그러면서 그는 "하이닉스의 시가총액이 15조∼17조원에 달하는 만큼 관심 있는 기업이 사모투자펀드(PEF) 등 재무투자자와 함께 참여할 수도 있을 것"이라고 내다봤다.

김 사장은 "앞으로 1년마다 4조5000억원을 투입해 300mm 웨이퍼 공장 1개를 증설해야 하기 때문에 인력 구조조정은 없다"며 "오히려 2010년까지 8000명을 더 뽑아야 한다"고 덧붙였다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com