하이닉스 '퓨전메모리' 첫 양산

하이닉스반도체가 최근 반도체 신시장으로 떠오르고 있는 '퓨전메모리' 시장에 본격적으로 뛰어들었다.

하이닉스는 최근 자사의 첫 번째 퓨전메모리 반도체인 'DOC(Disk On Chip) H3'를 본격 양산하기 시작했다고 1일 밝혔다

'DOC H3'는 낸드플래시와 D램,컨트롤러를 하나의 칩에 통합한 반도체로 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다.

최대 읽기 속도는 초당 167MB,쓰기 속도는 11MB로 최근 나오는 고용량·고성능 모바일 기기에 주로 쓰일 예정이다.

이 칩은 제품 내부에 플래시메모리를 제어하는 시스템을 하나로 장착해 전력 소비를 크게 줄일 수 있다.

또 데이터 처리를 빨리 할 수 있는 싱글레벨셀(SLC)과 대용량 데이터 저장이 가능한 멀티레벨셀(MLC) 등 다양한 제품을 설계하기에 적합하다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com